填充發(fā)熱元件（如CPU、功率器件）與散熱器之間的空隙，替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏。
特點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)通常為1~6 W/(m·K)，柔軟可壓縮，適應(yīng)表面不平整。
應(yīng)用：LED燈具、5G基站、新能源汽車(chē)電控系統(tǒng)。
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